泛亚微透低介电损耗 FCCL 挠性覆铜板项目可行性研究报告
本项目拟新建场地，采用先进工艺路线和自动化产线设备，突破在无胶粘结剂条件下，铜箔与绝缘层薄膜连续化卷对卷生产，制备出高频高速低介电损耗挠性覆铜板，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，广
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软硬结合板（刚柔板）设计规范
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。刚柔板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行